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合肥市人民政府关于印发合肥电子信息产业发展规划的通知

  2.重大建设工程。

  (1)新型显示器件产业基地

  以合肥京东方为主体,主要建设内容为第六代薄膜液晶新型显示器件(TFT-LCD)全工序生产线,包括阵列、彩膜、成盒和模块,玻璃基板尺寸为1500mm*1850mm,形成玻璃基板投片量90K/月的生产能力。重点支持和服务日立等离子公司、DAPTECH公司与安徽鑫昊等离子显示器件有限公司的合作,推进等离子面板生产线项目建设,使其尽快形成年产150万片的生成能力。继续引进和培育PDP、LED等新型显示器件的上下游配套产业,形成涵盖IC、面板、模组和消费电子的大规模产业链集群。

  (2)语音产业基地

  以科大讯飞生产基地和国家语音技术工程研究中心建设为基础,建成语音软件开发中心、语音硬件产品开发中心、语音软件测试中心、语音硬件测试中心、语音数据制作中心、语音硬件产品生产中心、开放式语音应用演示及展示中心和语音咨询培训中心等八部分,形成语音平台、智能语音芯片、车载语音产品等产品的产业化,初步将合肥建成中国乃至世界的语音技术产业高地。

  (3)通信设备研发生产基地

  以国家第三代移动通信网络建设启动为契机,以3G系统设备为突破口,把握宽带通信的发展趋势,以长三角地区为立足点,内源项目和外源项目有效结合为切入点,优先发展可能出现较大市场的通信技术设备,重点扶持中电集团第38所、海特微波、四创电子等企业快速推进3G设备产品的发展,支持中国科技大学量子通信技术的研发和产业化进程。形成对合肥电子信息产业具有较强支撑作用的通信设备研发生产基地

  (4)汽车电子产业基地

  依托江汽、安凯、昌河等整车生产企业,发挥数字化汽车仪表、汽车空调等一批现有优势产品,进一步扩大产能,提高产品的技术含量和市场占有率。加强混合动力汽车、纯电动汽车等节能与新能源汽车电子控制系统产品发展。重点发展动力控制系统、底盘控制和安全系统、车身电子、车载电子等汽车电子关键技术和产品。加快产业化步伐,面向全国市场,形成销售收入50亿元以上汽车电子产品生产能力。逐步建成核心产品种类齐全、技术水平与国际同步、产业规模居国内领先的汽车电子产品生产、流通中心。

  (5)微电子产业基地

  引进国际先进水平集成电路封装、测试设备,形成年产10亿块各类IC(SSOP、SOP、QFP、BGA)封装能力。力争建设一条8或12英寸芯片生产线,改变我省没有大规模IC制造业的局面。重点发展IC封装、设计、制造及相关产业,高端手机、安全芯片设计、制造等,建立具有自身特色的微电子产业,提升合肥消费电子IC产品的本地配套能力,增强合肥主导产业协调效应,加速产业集群规模扩张和能级提升。


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