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| 新一代光网络设备 | 具有自主知识产权，与当前主流技术水平相当，重点支持高速远距离智能光网络设备、新一代光传输设备、光纤等产品研发及产业化。 |
| 新一代无线通信系统 | 具有自主知识产权，具有国内或国际先进技术水平，重点支持TD-SCDMA（增强型）、TD-LTE技术的系统、终端及测试设备产业化，研发测试环境及业务平台建设。 |
| FTTx光纤接入系统及关键器件 | 具有自主知识产权，相关技术填补国内空白，或具有国内或国际先进技术水平，重点支持FTTx系列光纤接入产品、高速光收/发模块、光电耦合器件、光有源器件、光电交换器件以及光无源器件和MEMS光开关等光通信器件的开发和生产。
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| 2.关键零部件及其他 |
| 电脑主板 | 与当前主流生产水平相当 |
| 笔记本电脑电池 | 与当前主流设计与生产水平相当，快速充电≦ 0.5h（0～80% SOC），循环寿命（充放电）≧1000次 （60%），工作温度 ： 5～600C，电池寿命≧3年，电池包装厚度≦ 0.8mm。 |
| 电脑硬盘 | 与当前主流设计与生产水平相当，尺寸≦3.5寸，容量≧250GB，转速/分≦4200转/分，平均寻道时间≦4.16ms，传输速度≦16.6MB/s，硬盘缓存≧16MB，重量≦0.16kg。 |
| 电源适配器 | 与当前主流设计与生产水平相当，符合行业标准，主要用于笔记本电脑、台式电脑，功率比达到85%以上，散热性能良好。
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| 散热器 | 与当前主流设计与生产水平相当，符合行业标准，主要用于笔记本电脑、台式电脑，额定功率≧0.75W，噪音≦25dB，风量≧31.6CFM。
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| 连接器 | 与当前主流设计与生产水平相当，符合行业标准，多孔串行连接器，多孔并行连接器，多针显示器连接器，键盘、鼠标和数字小键盘USB连接器，带有音频输入、输出插孔。 |
| 计算机外部设备 | 重点支持打印机、扫描仪、移动存储、投影仪、多功能一体机等外部设备及关键零部件生产；环保彩色墨水、彩色照片喷墨纸开发生产；再生墨/粉盒生产线建设；大尺寸触摸屏、LCD-TFT液晶模组生产线或5代以上OLED显示屏生产线建设. |
| 通信芯片与关键元器件 | 具有自主知识产权，具有国内或国际先进技术水平，重点支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模移动通信专用芯片、光通信芯片、嵌入式终端用SOC芯片、RFID芯片、感知聚合处理芯片、导航芯片、多媒体视音频处理芯片、信息安全芯片等高性能通信芯片，微小型表面贴装元器件、高端印制电路板及覆铜板、新型半导体分立器件、高亮度发光二极管、新型机电组件、光通信器件、传感器等关键元器件的产业化。 |
| 物联网通信协议与核心芯片 | 具有自主知识产权，具有国际先进技术水平，解决和突破工业自动化领域现场仪表、控制设备和操作人员之间数据交换的实时、低成本、高可靠传输等关键瓶颈技术难题。
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| 精密模具 | 与当前主流设计与生产水平相当，最大切割速度可达300mm2/min，加工精度可达到±1.5μm，加工表面粗糙度Ra0.1～0.2μm，直径0.03～0.1mm细丝线切割技术，可实现凹凸模的一次切割完成，并可进行0.04mm的窄槽及半径0.02mm内圆角的切割加工，能进行30°以上锥度的精密加工。 |
| 无废表面处理 | 表面处理无水、无污染，被溅射基材包括PC、ABS、PC＋ABS、陶瓷、玻璃等材质，膜质致密均匀、膜厚容易控制，溅射薄膜的致密度高、针孔少、品质因数高，在反应气氛中可以直接获得化合膜，金属加工薄膜厚度0.5～2μm，不影响装配。
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| 研发中心 | 重点支持笔记本电脑、服务器、平板电脑、工业控制计算机、新一代智能信息终端等整机及其关键零部件、工艺、配套原材料研发中心引进及建设，符合国家及地方产业政策，符合产业技术发展趋势，与当前企业主流研发水平相当。 |
| 计算机产业配套原材料 | 重点支持铝材、铜材、镁材、钢材、橡胶、塑料、化学材料等计算机产业配套原材料研发及产业化，与当前主流设计与生产水平相当。 |
| 计算机预装软件 | .重点支持国产软件在“重庆造”笔记本、PC计算机、服务器等计算机设备上的预装服务；重点提升国产操作系统、信息安全软件、Office软件、SaaS应用系统、行业应用软件的研发及产业化。 |
| 通信服务专用软件 | 重点支持适应新一代信息技术的嵌入式操作系统、嵌入式软件开发平台以及适应物联网、三网融合全业务的网络及系统管理软件、通信中间件、运营支撑和服务软件、增值业务软件、信息安全软件等产品。 |
| 车辆定位管理系统 | 具有自主知识产权，具有车辆准确定位、实时监控、高效调度功能，标准的数据接口，可实现与企业管理信息系统、决策支持系统的无缝对接，可同时支持多种通信方式，具有灾难自动恢复功能，精确电子地图服务及实时路况支持，可与当前3G网络紧密结合，必要时可以实现对货物及的实时视频监控，带有高速2DGIS 及3DGIS 引擎，可支持北斗-2、GPS双模定位导航及差分功能。 |
| 公共服务和保障平台建设 | 重点支持计算机及通信产品认证检测平台、人才培训及其它公共服务平台建设。 |
| IC设计 | 项目新增销售收入500万元以上 |
| 6寸集成电路芯片制造 | 线宽小于或等于0.5微米 |
| 8寸集成电路芯片制造 | 线宽小于0.25微米 |
| 12寸数字集成电路芯片制造 | 线宽小于90纳米 |
| 集成电路封装、测试 | 为IC制造配套、代工 |
| IC产业其他配套产品研发及产业化项目 | 项目新增销售收入达到500万元以上 |
| 车身电子：整车控制器、控制系统等产品研发及产业化 | 项目新增销售收入500万元以上； |
| 车载电子：音响、导航及娱乐系统研发及产业化 | 项目新增装车量5万台/套以上； |
| 动力电子：动力电池、电源管理系统等研发及产业化 | 项目新增销售量5万台/套以上； |
| 整车电子系统集成 | 项目新增销售量5万台/套以上； |
| 其他汽车电子产品 | 项目新增销售收入1000万元以上； |
| 应用于医疗领域的电子产品 | 项目新增销售收入1000万元或新增销量500台以上； |
| 新型数字化仪器仪表产品设计研发与产业化以及传统仪器仪表数字化改装、改造 | 项目新增销售收入1000万元以上；
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